艾能捷

关于我们

您的位置：网站首页 - 关于我们 - 新闻中心

新闻中心

飞思卡尔技术论坛中国站:2020年将有超过500亿台设备连网，物联网成今年关键主题 来源：艾能捷发表日期：2014-05-06 [返回] 浏览量：5605: 由飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）主办的飞思卡尔技术论坛（FTF）中国站在深圳拉开帷幕，这是本论坛第四次选择在深圳召开。
在论坛开幕式上，专程来到中国出席本届论坛的飞思卡尔总裁兼CEO Gregg Lowe发表主题演讲，聚焦在飞思卡尔对于融合了大数据、安全性和云计算的智能互联新世界的展望。飞思卡尔高级领导团队的其他成员也一同登台，展示飞思卡尔的微控制器、传感器、模拟器件和网络解决方案所支持的各种设备，是如何将物联网（IoT）带到人们的生活中。
“从2005年起，飞思卡尔技术论坛已成为推动创新的一个重要平台，展现了嵌入式设计界最优秀的成果。” Gregg Lowe表示，“本周，我们很高兴和我们的合作伙伴、客户齐聚深圳，共同憧憬我们行业的未来。”
本届FTF将包括总计80个展台的技术演示，以及超过110小时的技术培训课程，涵盖了汽车、消费电子、医疗保健、工业、网络、智能能源，以及软件和设计服务等重点领域。
飞思卡尔技术论坛致力于推动创新和协作，已经成为汇聚了业界最全面的嵌入式生态系统的活动之一。该论坛广受全球开发者的欢迎，自2005年创办以来，在全球已经吸引了近60,000名参会者。
来自本届FTF的声音
2010年，连网设备数已超过全球人口总量。据预测，到2020年，将有500亿部设备连网，而到2025年，这一数字将达到一万亿部。
“我们的五大产品部专注于发扬我们作为嵌入式处理解决方案领导者所具备的优势。并且，我们80%以上的销售收入来源于我们那些市场地位处于第一或第二的产品。”飞思卡尔CEO Gregg Lowe 表示。
“我们看到一系列创新正在取代楼宇和住宅内简单的电子器件和连接，智能楼宇和智能家居正在成为现实。”飞思卡尔高级副总裁兼模拟和传感器部总经理James Bates表示。
“我们的Kinetis KL03是全球最小、能效最高、基于ARM技术的32位MCU。它的尺寸比同类的基于ARM内核的32位MCU减小35%。”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示。; 上一篇：控创中国：以渐进式发展打造高端品牌; 下一篇：新行业标准或将改善安防芯片受制于洋品牌现象